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  • 广和通5G模组FG100亮相德国国际嵌入式展

    2019-02-26

    广和通5G模组FG100亮相德国国际嵌入式展


    纽伦堡时间2月26日,德国国际嵌入式展(embedded world Exhibition&Conference)正式开幕,广和通(3号馆 7-739)携众多明星产品重磅亮相,包括LPWA模组M910-GL、LTE Cat 16高速率模组L860-GL,以及最引人注目的5G模组 FG100。Fibocom根据海外市场需求,打造全新系列产品。


    广和通5G模组FG100亮相德国国际嵌入式展

    Fibocom展台(3号馆 7-739)现场


    5G模组FG100


    广和通在MWC(世界移动通信大会)联合英特尔发布其首款5G模组FG100,今日在德国国际嵌入式展的展出同样引起强烈反响。Fibocom FG100内置Intel? XMM? 8160 5G基带芯片,采用M.2封装,为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。


    LPWA模组 M910-GL通过德电认证


    Fibocom M910-GL现已在产品软硬件稳定性、网络承载能力等方面,通过德国电信多项测试,取得了德国电信认证。面向全球IoT市场的Fibocom M910-GL基于MDM9206 芯片平台研发,采用LGA封装,同时支持GPRS、NB-IoT、eMTC多种制式,覆盖全球IoT频段,专为以超低功耗、超小尺寸为核心需求的智能表计, 智能停车,智能家居等IoT行业量身打造。


    广和通5G模组FG100亮相德国国际嵌入式展

    Fibocom M910-GL已通过德国电信认证


    5G预研平台L860-GL


    Fibocom全球版模块L860-GL搭载Intel? XMM? 7560千兆级4G基带芯片,拥有1Gbps下行超高速,采用与5G模组FG100相同的M.2封装及高速PCIe接口,在5G网络成熟前,为客户终端产品提供预研平台,显著缩短产品上市时间,满足客户面向更高速网络演进及未来5G发展的长期规划。


    德国纽伦堡国际嵌入式展作为专注于嵌入式技术的世界领先博览会,它是嵌入式体系业界重要的年度盛会之一,不仅反映了该领域的发展趋势,更有超过千家参展商展示涵盖嵌入式系统各个方面的最新技术。该展于2003年开办,每年一届,自开办以来就为全球移动体系、嵌入式体系的广阔专业人士提供专业交流平台,使他们领略嵌入式商品和体系领域的最新成功技术。

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